源達:大盤強勢探底回升一方向迎來回調布局良機

2019-09-10 19:56閱讀:
今日指數平開,開盤之後良性向下回踩,午後逐步企穩回升。盤面上看,早盤中國軟件急速下挫,拖累科技股隨之紛紛走弱;農業股、科創板則迅速走強;大智慧四連板,臨近午間收盤,券商板塊逐漸發力,指數稍有企穩。午後兩市繼續回暖,金融科技表現強勢,券商板塊也繼續有拉升。整體看,市場依舊呈現震蕩走勢,今日金融科技代替了科技股,帶動大盤總體回暖。市場開始輪動,建議關注回調低吸機會。
金融科技再迎利好推動
昨日的中央深改委會議,提到加強對金融基礎設施的統籌監管。這次中央深改委第十次會議,一次審議通過11個文件,力度很大。我們關注到的重點是金融基礎設施,這可能會成爲資本市場新的熱點。具體來看,金融基礎設施包括:支付體系、征信、網絡安全、區塊鏈等待。我們建議重點關注疊加金融概念的科技股,尤其是金融科技,這也是九月以來我們反複看好的方向。
今日上證指數早盤一路向下回調,但我們認爲只是良性回踩,午後指數企穩後回升。從均線系統來看,5日均線率先上行,給指數提供上攻的新動能;下方多條均線呈現多方排列的格局,各項指標繼續向好;20日均線也在繼續上行,向上金叉60日均線後將帶來更大級別的反彈上攻行情。但是成交量能並未得到持續放大,這一點要密切關注。
一方向迎來回調布局良機
周二滬指整體探底回升,臨近尾盤再次反彈至平盤線附近,多方上攻意願較強。近期我們持續看好九月以來的金九行情,在周末央行降准的利好背景下,我們進一步認爲牛市二波有望來臨。本輪反彈從2733開始,也就是8月份,當時國內資本市場在政策層面上頻吹暖風。其中莫過于兩融新規和兩融標的擴容的因素。時隔三周的時間,兩融擴標對市場的影響效果開始逐漸展現,兩融余額持續攀升也是最直接的表現。至于兩融余額是否能夠突破萬億關口,這將是市場真正由弱轉強的關鍵,可以重點關注。操作策略方面,今日科技板塊集體回調,不過趨勢猶在,隨著高位股的風險釋放,後市資金有望嘗試反攻,恰是低吸布局的良機。